混合微波集成电路 (HMIC)

MACOM致力于发展HMIC技术

“HMIC技术可成就几乎所有高频技术的复杂集成。MACOM利用这项技术帮助客户根据所需的系统功能选择最佳的半导体结。”

Tim Boles
DFT
MACOM's HMIC Technology Ensures IC Size, Reliability & Cost Advantage

混合微波集成电路 (HMIC)

混合微波集成电路 (HMIC) 是MACOM开发的一项复杂技术,该技术可将两种不同的材料(玻璃和硅)组合成单一的单片结构。这项技术能够融合每种材料的最佳性质,从而有助于实现具有尺寸和成本优势的单片电路解决方案。HMIC应视为GaAs和硅MMIC技术的辅助技术。HMIC侧重于使用自动批处理制造和测试技术为高性能微波集成电路生产具有小尺寸和低损耗特点的电阻、电抗和集总元件。这项技术适用于晶圆级制造,既能有效突破尺寸、成本和性能限制,还可以显著提高传统二极管、有源、无源、混合及芯片细线微波电路的可靠性和可重复性。
  • 高性价比
  • 提高了可靠性和可重复性
  • 可实现宽带性能
  • 使制造更灵活
  • 同时利用玻璃和硅的优良性质
    • 玻璃 - 低介电常数和高频损耗正切
    • 硅 - 高导热性和低电阻

主要应用:

  • CATV和有线宽带
  • 无线回程
  • 工业、科学和医疗
  • 测试和测量
  • 芯片细线高频微波应用