自对准蚀刻面技术

MACOM公司的自对准蚀刻面技术

MACOM致力于发展自对准蚀刻面技术

"目前业内普遍面临连接方面的挑战,各方面领先的人士也正尝试以各种方式解决这个问题。MACOM公司领先的激光器设计和生产资质与其硅PIC设计能力的独特融合取得突破性进展,逐步释放L-PIC的潜力,这将从数据中心开始,将来还将延伸至其他市场。"

Alex Behfar
首席科学家、高级副总裁兼总经理
光子解决方案

Optoelectronics & Photonics Portfolio

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SAEFT

自对准蚀刻面技术(SAEFTTM)允许边发射或面发射激光器自对准硅PIC,形成激光器PIC (L-PICTM)。MACOM公司数十年前已实现电流到硅芯片的连接。我们将电流高效耦合以避免浪费电流。同样的,当我们耦合光到硅芯片时,我们希望耦合的光越多越好。高达80%的光耦合率是我们的自对准蚀刻面技术交出的出色的答卷。

切割面激光器对比MACOM蚀刻面技术