硅光子 (SiPh)

MACOM致力于发展硅光子技术

“硅光子技术有望成为市场上可扩展性最佳的光收发技术,同时为100 G和400 G应用提供最低的每位数据传输成本。通过与高附加值代工合作伙伴紧密合作,我们正利用成熟的光子设计和制造工艺为客户呈现最先进的器件性能。在与协同设计的驱动器和接收器数字电路配合使用时,我们的光子和光电芯片组将为你呈现在功率、尺寸和成本方面最优的解决方案。”

John Croteau

总裁兼CEO

光电子和光子产品组合

硅光子技术赋能集成式光通信系统解决方案

硅光子技术

光子集成电路 (PIC) 是一项新兴技术,它基于晶态半导体晶圆集成有源和无源光子电路与单个微芯片上的电子元件。硅光子是实现可扩展性、低成本优势和功能集成性的首选平台。采用该技术,辅以必要的专业知识,可实现利用硅光电路和微光学元件的创新解决方案,同时可实现控制电子元件和系统封装的最优集成。

MACOM始终关注采用细线光刻来实现高密度功能的硅微光子综合技术。这些技术将高性能低功率光学器件与最佳功能及最大封装密度完美融合。特别是硅微光子技术,它与硅CMOS芯片制造类似,可带来高密度、低成本以及性能可扩展等诸多优势。

主要优势:

  • 诸多器件都因此可获得高性能,包括调制器、集成光电探测器、波长合路器和分路器、用于I/O的各种光耦合器和控件
  • 单片集成多采用商业半导体芯片代工模式,有助于实现产品的可重复性和低成本,并且产量可扩缩
  • 紧凑的光电路也可实现高折射率对比度
  • 等离子体色散效应好,低功率光调制性能强
  • 依托硅二极管的载波传输速度实现高速 (> 50 Gbps) 调制
  • 纳米光子元器件 - 环形谐振器、滤波器
  • 采用单片锗集成技术的集成光电探测器
  • 以重要的电信和数据通信波长工作(使用1310和1550 nm波长的O波段和C波段)

主要应用:

  • 100 G/400 G数据通信 - 数据中心和校园应用(长达10 km)
  • 电信 - 都市和远距离应用(长达100和400 km)
  • 路由器、计算机和HPC内部的超短距离光学互连与开关
  • 功能性无源光学元件,包括AWG、光学滤波器、耦合器和分路器
  • 基于光纤传输和回传线路的无线电波
  • 收发器产品,包括嵌入式光学模块、发射器/接收器和有源光缆 (AOC)
  • 使用高性能有源元件(包括VOA和用于高级调制格式的相位、幅值和频率调制器等)进行光信号处理
  • 军用/航空航天/科学传感器、控制和互连应用
  • 用于通信和测试的光交换结构
  • 计量学和传感器
  • 诸如DNA、葡萄糖、分子和细胞分析传感器等医疗应用
  • 将光学与电子学相结合的光学引擎
  • 诸如3DIC/集成光电芯片等新兴产品
  • 用户 - 方便台式PC、外设、家庭媒体服务器和网络HDTV的易用型紧凑布线
  • 专业视频、数字标牌和视频录制

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聚焦

集成激光器、调制器和多路复用器(4 x 28 Gbps)的100G CWDM4无驱动器发射器

MAOP-L284CN具有四个高带宽Mach-Zehnder调制器,并集成有四个激光器(1270、1290、1310和1330 nm)和一个CWDM多路复用器,每个通道的工作频率高达28 Gbps。